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晶振托盤焊接時的注意事項

       1、晶振托盤在生產過程中有摔落現象，因為晶片相對較薄，外界的過度沖擊力會造成損傷，需要輕拿輕放。
　　2、產品焊接與電路板連接時，焊接溫度過高，可能導致產品不良。
　　3、焊接過程中產生假焊，即假焊，使晶振托盤不帶電。
　　4、產品焊接后，晶振托盤焊料與線路連接，產生短路現象。
　　5、在晶振托盤檢漏過程中，即在酒精壓力環(huán)境下，產品容易接觸到殼體，即晶片和殼體在發(fā)生振動時容易接觸，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停。
2022/12/19 11:09:29 1499 次

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